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반도체
한미반도체
042700VS
리노공업
058470반도체 장비 vs 테스트 - AI 반도체 후공정 수혜주 비교
한미반도체
042700₩120,000
▲ 2,800 (+2.39%)
HBM 등 반도체 후공정 패키징 장비 전문. TC본더 글로벌 독점적 공급으로 AI 반도체 성장 수혜.
리노공업
058470₩210,000
▲ 4,500 (+2.19%)
반도체 테스트 소켓 및 프로브핀 글로벌 1위. AI 반도체 테스트 수요 증가로 실적 호조 지속.
핵심 지표 비교
한미반도체
핵심 지표 비교
리노공업
₩120,000
현재가
₩210,000
+2.39%
변동
+2.19%
35.6
PER
21.7
₩11.8조
시가총액
₩6.3조
₩165,000
52주 최고
₩260,000
₩75,000
52주 최저
₩155,000
1.6M
거래량
180K
기업 소개
한미반도체
HBM 등 반도체 후공정 패키징 장비 전문. TC본더 글로벌 독점적 공급으로 AI 반도체 성장 수혜.
리노공업
반도체 테스트 소켓 및 프로브핀 글로벌 1위. AI 반도체 테스트 수요 증가로 실적 호조 지속.
※ 모든 데이터는 참고용이며 실시간 데이터가 아닙니다. 투자 판단의 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 이 비교는 투자 조언이 아닙니다.